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陶瓷内孔研磨加工

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    陶瓷基板激光切割加工是一种低成本、高效率的陶瓷加工方法。.我们可以使用激光脉冲模式切割陶瓷基板以加工复杂的形状，也可以用连续发光的方式在陶瓷基板上“划线”，最后用来掰断。.加工能力.范围：200×200(mm)极限：加工0.03直径的孔。.保证精度

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    研磨既可用手工操作，也可在研磨机上进行。技术特点：1.湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7；2.干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度细于W7；3.半干研中工件在研磨前须先用其他加工方法获得较高的预加工精度，所留研磨余量一般为5～30

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    特性：化工陶瓷.微观结构：多晶.功能：隔热用陶瓷.产品参数：φ115MM.形状：条形.价格：135元/件.地区：湖北十堰市.氮化硅陶瓷金属管定制加工.加工流程及方法：在工业生产的某些领域,仅靠磨削是达不到陶瓷件表面光洁度要求的,通常要采用研磨和

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